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三維電極氧化鋁

三維電極氧化鋁

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

我司產(chǎn)品采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）生產(chǎn)，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使二者牢固結(jié)合。

設(shè)備特點(diǎn)及技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

LAM技術(shù)-三維陶瓷電路板：

      金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。 

       產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前第一期年產(chǎn)能為12000m2。