設(shè)備特點及優(yōu)勢：

本技術(shù)所得圖案層的線寬/線間距最大分辨率可達到20-7μm（與襯底材料和工藝有關(guān)），性能優(yōu)良，與襯底材料具有良好的結(jié)合強度。獨立開發(fā)的激光微熔覆工藝、技術(shù)及與裝備,加工過程無需掩膜，依托裝備的CAD/CAM功能，制造精度高、質(zhì)量好、柔性化程度高，適應(yīng)的熔覆材料和基板材料范圍廣，可實現(xiàn)平面二維圖形和空間三維曲面激光微熔覆加工。

該技術(shù)與裝備的突出優(yōu)點是加工過程完全無需掩膜，直接依托裝備的CAD/CAM功能，制造精度高、質(zhì)量好、柔性化程度高，適應(yīng)的熔覆材料和基板材料范圍廣，并可順利實現(xiàn)平面二維圖形和空間三維曲面激光微熔覆加工。

設(shè)備特點：

1、無需掩膜；所見及所得； 

2、柔性化程度高； 精度高； 

3、可實現(xiàn)三維加工制造； 

4、快速設(shè)計、小批量制造； 

5、可直寫打印制備材料范圍：導(dǎo)體材料、電阻材料、介質(zhì)材料和半導(dǎo)體材料，如金、銀、銅、鎳、玻璃、塑料、光波導(dǎo)等； 

6、直寫打印的襯底材料范圍：塑料、陶瓷、石英、玻璃、單晶硅等；

7、制備的電子元器件與襯底結(jié)合強度高。

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、電子、微電子（平面、三維電路與器件）；

2、精密機械、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）；

3、印刷線路板（PCB）、手機天線與背板、射頻識別標簽（RFID）、柔性顯示器、傳感器、太陽能電極；

4、生物工程。