027-87531511

QCW光纖激光精密切割、鉆孔、劃片設(shè)備

網(wǎng)站首頁 >> 產(chǎn)品應(yīng)用 >> 激光精密加工設(shè)備 >> QCW光纖激光精密切割、鉆孔、劃片設(shè)備

QCW光纖激光精密切割、鉆孔、劃片設(shè)備

產(chǎn)品簡介:

激光精密切割與刻蝕加工裝備 采用國際先進(jìn)超快激光器,通過外光路的整形以及我司專業(yè)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計,獲取更好的光學(xué)質(zhì)量和更好的加工精度,從而實現(xiàn)對各種材料的微加工處理。

設(shè)備特點及優(yōu)勢:

武漢飛能達(dá)激光技術(shù)有限公司在激光精密加工技術(shù)與裝備方面具有多年的技術(shù)積累,一直從事激光與各種材料的加工工藝研發(fā)。掌握不同波長、激光模式、能量密度、加工速度等參數(shù),對金屬、陶瓷、塑料等材質(zhì)及相關(guān)復(fù)合材料加工質(zhì)量、精度和效率的控制規(guī)律;

自主開發(fā)三維激光精密加工技術(shù)與軟件;

在此基礎(chǔ)上,開發(fā)出各系列激光精密加工裝備,并實現(xiàn)了工業(yè)化應(yīng)用;

公司可根據(jù)客戶需求(材料、加工精度和效率)提供系統(tǒng)解決方案和定制化服務(wù),量身定制激光精密加工裝備和人性化的操作軟件,實現(xiàn)系統(tǒng)集成。


技術(shù)優(yōu)勢:

1、自主研發(fā)切割頭,對2mm以下陶瓷基板、陶瓷電路板或1mm以下金屬薄板均可切割鉆孔,最小孔徑可達(dá)60μm,錐度小、真圓度高;

2、搭配光學(xué)大理石平臺、高精度直線電機,采用全閉環(huán)控制系統(tǒng),高精度、易維護;

3、標(biāo)配自動對位CCD、Z軸自動測距調(diào)焦、軟件光斑補償和負(fù)壓集成與真空吸附系統(tǒng),保證定位穩(wěn)定性高;

4、自主開發(fā)的切割軟件系統(tǒng),易用易學(xué),客戶可自主定制各種功能。


應(yīng)用領(lǐng)域:

1、汽車&LED等陶瓷電路基板劃片、切割、鉆孔;

2、手機陶瓷背板外形切割 & 聽筒音孔鉆孔;

3、硅、金屬薄板結(jié)構(gòu)件等精密切割、鉆孔;

4、鐘表齒輪、眼鏡外框精密外形切割。

技術(shù)參數(shù):

序號

項目技術(shù)參數(shù)
1  激光器類型   QCW光纖激光器 
2  光束質(zhì)量   M2<1.1
3  激光功率   75-500W 
4  加工方式   單或雙頭 
5  工作幅面   400mm×350mm(可定制) 
6  平臺精度   定位精度: ≤±3μm 
  重復(fù)定位精度:≤±1 μm 
7  切割效率   2-20mm/s(依材料而定) 
8  打孔效率   10-100孔/s(依材料而定) 
9  劃片效率   100-200mm/s(依材料而定) 
10  最小崩邊   10μm  
11  加工精度   ±5μm  


樣品展示:

c6113c095d50271439e9aeb3ed6ecf1.pngb52d688fa088a39ba5181d717b10316.pngc7f712dee71817b530c74cfe49be9d5.png938cba5165451778a7a2e7c52eb95f3.png
氧化鋁切孔ф1mm氮化鋁陶瓷切割陶瓷劃片陶瓷電路板