產(chǎn)品簡介:
激光精密切割與刻蝕加工裝備 采用國際先進(jìn)超快激光器,通過外光路的整形以及我司專業(yè)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計,獲取更好的光學(xué)質(zhì)量和更好的加工精度,從而實現(xiàn)對各種材料的微加工處理。
武漢飛能達(dá)激光技術(shù)有限公司在激光精密加工技術(shù)與裝備方面具有多年的技術(shù)積累,一直從事激光與各種材料的加工工藝研發(fā)。掌握不同波長、激光模式、能量密度、加工速度等參數(shù),對金屬、陶瓷、塑料等材質(zhì)及相關(guān)復(fù)合材料加工質(zhì)量、精度和效率的控制規(guī)律;
自主開發(fā)三維激光精密加工技術(shù)與軟件;
在此基礎(chǔ)上,開發(fā)出各系列激光精密加工裝備,并實現(xiàn)了工業(yè)化應(yīng)用;
公司可根據(jù)客戶需求(材料、加工精度和效率)提供系統(tǒng)解決方案和定制化服務(wù),量身定制激光精密加工裝備和人性化的操作軟件,實現(xiàn)系統(tǒng)集成。
技術(shù)優(yōu)勢:
1、自主研發(fā)切割頭,對2mm以下陶瓷基板、陶瓷電路板或1mm以下金屬薄板均可切割鉆孔,最小孔徑可達(dá)60μm,錐度小、真圓度高;
2、搭配光學(xué)大理石平臺、高精度直線電機,采用全閉環(huán)控制系統(tǒng),高精度、易維護;
3、標(biāo)配自動對位CCD、Z軸自動測距調(diào)焦、軟件光斑補償和負(fù)壓集成與真空吸附系統(tǒng),保證定位穩(wěn)定性高;
4、自主開發(fā)的切割軟件系統(tǒng),易用易學(xué),客戶可自主定制各種功能。
應(yīng)用領(lǐng)域:
1、汽車&LED等陶瓷電路基板劃片、切割、鉆孔;
2、手機陶瓷背板外形切割 & 聽筒音孔鉆孔;
3、硅、金屬薄板結(jié)構(gòu)件等精密切割、鉆孔;
4、鐘表齒輪、眼鏡外框精密外形切割。
序號 | 項目 | 技術(shù)參數(shù) |
1 | 激光器類型 | QCW光纖激光器 |
2 | 光束質(zhì)量 | M2<1.1 |
3 | 激光功率 | 75-500W |
4 | 加工方式 | 單或雙頭 |
5 | 工作幅面 | 400mm×350mm(可定制) |
6 | 平臺精度 | 定位精度: ≤±3μm |
重復(fù)定位精度:≤±1 μm | ||
7 | 切割效率 | 2-20mm/s(依材料而定) |
8 | 打孔效率 | 10-100孔/s(依材料而定) |
9 | 劃片效率 | 100-200mm/s(依材料而定) |
10 | 最小崩邊 | 10μm |
11 | 加工精度 | ±5μm |
氧化鋁切孔ф1mm | 氮化鋁陶瓷切割 | 陶瓷劃片 | 陶瓷電路板 |