☆ 武漢光電國家研究中心教授、博士生導(dǎo)師
主要研究領(lǐng)域:
● 激光微納制造
● 激光熱加工數(shù)學(xué)模型
● 激光精微加工技術(shù)及設(shè)備
分別與美國希捷公司、美國西部數(shù)據(jù)公司、美國惠普公司、荷蘭飛利浦公司、美國摩托羅拉公司日本日立公司和日本昭和電工株式會社公司等國際幾大公司合作開發(fā)激光微加工新工藝和新設(shè)備。作為負(fù)責(zé)人共進(jìn)行16項(xiàng)課題的研究,相關(guān)研究成果已直接應(yīng)用于生產(chǎn)實(shí)際并產(chǎn)生了巨大經(jīng)濟(jì)效益,創(chuàng)造產(chǎn)值近四千萬美元。
自2005年5月回國后與新加坡 Laserresearch(S)Pte Ltd 公司國際合作項(xiàng)目2項(xiàng)。國家863項(xiàng)目“全固態(tài)激光器及其應(yīng)用技術(shù)”重點(diǎn)項(xiàng)目子課題“數(shù)控紫外激光微加工機(jī)床與技術(shù)”的負(fù)責(zé)人;國家863項(xiàng)目“工業(yè)化高功率全固態(tài)激光器及成套焊接裝備” (國家863項(xiàng)目,副組長);國家863項(xiàng)目“紫外激光器產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”(國家863項(xiàng)目,副組長);粵港關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項(xiàng)目,“電子電路用半固化片自動激光裁切設(shè)備”的負(fù)責(zé)人;國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目“雙激光束分離KDP單晶機(jī)理研究”、“KDP晶體激光無損鏡面加工機(jī)理及關(guān)鍵技術(shù)研究”和“多焦點(diǎn)激光誘導(dǎo)分離脆性投射材料機(jī)理及關(guān)鍵技術(shù)的研究”的負(fù)責(zé)人;國家重大科技專項(xiàng)子項(xiàng)目《非金屬材料中C、O、H、N元素的高精度激光探針分析新技術(shù)開發(fā)》的負(fù)責(zé)人?!?/span>
在國內(nèi)外重要刊物和學(xué)術(shù)會議發(fā)表高水平論文80余篇,其中22篇被SCI收錄。獲中國發(fā)明專利18項(xiàng),已申請正在審批中的中國發(fā)明專利6項(xiàng)。
2008年獲得湖北省科技進(jìn)步二等獎
2010年獲得湖北省科技進(jìn)步一等獎
2011年獲得新疆維吾爾自治區(qū)科學(xué)進(jìn)步一等獎。